ACDC電源模塊發(fā)展的開發(fā)設(shè)計(jì)要點(diǎn)是多少
ACDC電源模塊廠家淺析電源模塊發(fā)展的設(shè)計(jì)要點(diǎn)是什么
模塊電源的細(xì)化，模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化以及通過(guò)構(gòu)建塊方式相結(jié)合的電路拓?fù)湟呀?jīng)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。如何快速推出高品質(zhì)，高可靠性，低成本的模塊化電源，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也要求我們不斷改進(jìn)電路，材料，制造工藝等諸多突破。
在我們國(guó)家大約有100甚至上百家研發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)，主要是小型和民營(yíng)企業(yè)，整體競(jìng)爭(zhēng)力不是很大，行業(yè)低，在電力市場(chǎng)上排名前十的開關(guān)電源制造商市場(chǎng)份額不到60％，其中大部分是國(guó)際知名品牌，國(guó)內(nèi)品牌較少。特別是在低端電源模塊市場(chǎng)的角度來(lái)看，行業(yè)基本表現(xiàn)完全是競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀。在高端電力市場(chǎng)，受相應(yīng)的技術(shù)，工藝等方面的制約，市場(chǎng)集中程度高，市場(chǎng)份額將被國(guó)際知名品牌企業(yè)占領(lǐng)。
作為中國(guó)企業(yè)，為了保持低端市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力，還是進(jìn)入高端市場(chǎng)份額與國(guó)際品牌的市場(chǎng)份額，各個(gè)行業(yè)都在關(guān)注這個(gè)問題。以下將從D的許多方面C-DC模塊供電趨勢(shì)以及熱門話題進(jìn)行探討。
產(chǎn)品想法改變
現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，不再是6級(jí)的性能競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)開始改變產(chǎn)品價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，電路設(shè)計(jì)，材料選擇，生產(chǎn)工藝等方面的不斷創(chuàng)新和突破應(yīng)放在前沿尋求更多簡(jiǎn)潔，新穎，便宜的程序，如果仍然堅(jiān)持慣例，其次是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，只會(huì)降低和降低利潤(rùn)，最終被淘汰。而在社會(huì)的新形勢(shì)下，不再是吃魚的大魚，更多的魚吃慢魚的形式，而如果發(fā)現(xiàn)新的市場(chǎng)不趕緊搶占，那么很快就會(huì)被對(duì)手抓住第一架飛機(jī)變得如此被動(dòng)，甚至無(wú)法滲透和放棄。如果您發(fā)現(xiàn)沒有申請(qǐng)保護(hù)的新電路，您很快就會(huì)被重新設(shè)計(jì)或昂貴的使用所困擾。
創(chuàng)新的電路設(shè)計(jì)
電源模塊的電路方案已經(jīng)越來(lái)越成熟。根據(jù)不同功率模塊的性能要求，所選擇的電路方案已基本固定成型。為了使產(chǎn)品脫穎而出，我們必須愿意在設(shè)計(jì)電路方面有所突破，無(wú)損電路，軟開關(guān)，新電路等，就像是一種新型的轉(zhuǎn)換器“開關(guān)電容轉(zhuǎn)換器”，省去了核心變壓器，產(chǎn)品尺寸可以設(shè)計(jì)的很小。 或者，在不喪失性能的前提下，電路應(yīng)該簡(jiǎn)化，降低產(chǎn)品成本，優(yōu)化電路參數(shù)，提高性能和可靠性。 說(shuō)產(chǎn)品質(zhì)量是設(shè)計(jì)的，生產(chǎn)過(guò)程設(shè)計(jì)必須考慮到生產(chǎn)能力，而且要滿足生產(chǎn)自動(dòng)化，盡量避免人為參與，所有參與過(guò)程的質(zhì)量都得不到保證，成本高。
降壓開關(guān)電容式變壓器拓?fù)?/p>
電子材料的創(chuàng)新使用
當(dāng)今社會(huì)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子元件的更換時(shí)間越來(lái)越短。有一些高科技，小型化，低功耗，高集成度和低成本的材料正在踴躍進(jìn)入市場(chǎng)，使得功率模塊產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)成功率密度更高，性能更高，成本更低。例如，目前主流的RCA尺寸的芯片是0603型，0402型，正朝著更小的尺寸0201和01005型方向發(fā)展，如106K貼片陶瓷電容已經(jīng)被0805封裝; SO-8封裝的IC引腳鍵合工藝成封裝工藝技術(shù)，可設(shè)計(jì)成TSOT23-8封裝更小，功耗更低，散熱性好，但功率密度提高2倍以上;而碳化硅二極管（SiC）的恢復(fù)和反向恢復(fù)時(shí)間非常短，缺乏正向恢復(fù)和反向恢復(fù)充電特性，使得材料封裝尺寸更小，效率更高，產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊。
除了用于隔離反激DCDC模塊電源設(shè)計(jì)的PWM控制芯片之外，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本上還是使用了非常成熟，普通的2843或3843系列芯片，但是這些芯片的功能遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于開發(fā)需求模塊電源功能齊全，功率密度大，成本低，電磁兼容性高是模塊電源發(fā)展的必然趨勢(shì)。
因此，一些二流的集成和封裝技術(shù)整體出現(xiàn)。一些外圍電路完全集成在芯片中，甚至包括斜坡補(bǔ)償，欠壓保護(hù)，短路保護(hù)，遙控等主要功率器件，構(gòu)成功能完善，外圍元件極少，集成芯片或模塊成本低，或直接購(gòu)買裸芯片，封裝后組裝成功能模塊，焊接在PCB上，然后粘接。這也是目前的研究熱點(diǎn)，國(guó)內(nèi)主流企業(yè)和國(guó)際品牌，也有一些IC公司已經(jīng)在這個(gè)方向上投入了大量的人力和財(cái)力資源來(lái)設(shè)計(jì)和開發(fā)材料。
像低功耗一樣，許多IC公司（例如TI）現(xiàn)在都參與了電力行業(yè)。他們致力于將低功率電源封裝到集成電路中，然后生產(chǎn)和銷售自己的模塊電源。這可以做得很低，這將給電力企業(yè)帶來(lái)非常大的沖擊，當(dāng)時(shí)這個(gè)喊叫必須要找到IC公司合作，這可能是模塊的發(fā)展趨勢(shì)。
電磁兼容與認(rèn)證要求
目前國(guó)際上已建立了完美的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證系統(tǒng)，國(guó)際產(chǎn)品的電磁兼容和安規(guī)認(rèn)證都有嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求通過(guò)，并作為重要關(guān)鍵性能要求，而我國(guó)產(chǎn)品還沒開始對(duì)此重視，趨于電磁兼容性能的測(cè)試和安規(guī)認(rèn)證的巨額成本，小企業(yè)無(wú)法承受，中企業(yè)的不舍投入，或者說(shuō)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)客戶端的無(wú)明確要求推動(dòng)，導(dǎo)致我國(guó)產(chǎn)品始終無(wú)法與國(guó)際產(chǎn)品媲美，無(wú)法銷售國(guó)外市場(chǎng)，因?yàn)殡姶偶嫒輼?biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證是國(guó)外市場(chǎng)的門檻。還好，我國(guó)也逐批宣布了必要通過(guò)電磁兼容認(rèn)證的產(chǎn)品目錄，為民族工業(yè)參與國(guó)際化的競(jìng)爭(zhēng)打下了基礎(chǔ)，也將推動(dòng)著模塊電源企業(yè)對(duì)電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證的重視和建設(shè)。
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